应用范围：
应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP元件、底部电扱元件、QFN、功率横块的检测
检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、引脚有无等（根据检査对象不同作不同选择)。

产品特点：
本装置搭载高精密微焦点的 X 射线装置和高解像度的平板探测器，获得高清的 X-Ray 图像， 经过图像处理软件进行对比度，亮度，积分处理，得到高质量，清晰的 2D 图像，通过自动 测量软件检查产品缺陷，计算机自动保存检测结果。良品和不良品区分输出装置外部。ELT 自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷。 如：BGA，空洞率，面积，距离等。