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全自动晶圆划片

产品类别：半导体自动化生产设备

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•标配12吋陶瓷盘，可选配8吋陶瓷盘    •标配自动影像识别功能    •标配NCS （非接触测高）功能    •选配BBD （刀破损检测）功能    •选配刀痕检测功能    •选配多工件切割    •选配UV解胶系统

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