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COF倒装贴设备

产品类别：半导体自动化生产设备

产品型号：

产品描述：

节拍时间：1.35sec    准确性：±1.5㎛(3δ)    键合力：10~350N    加热温度：最高设定温度500℃    晶圆尺寸：8 inch~12 inch    基板尺寸：35 / 48 / 70mm    键合工艺：共晶    设备尺寸：2820(L)x1154(W)x2020(H)

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节拍时间：1.35sec

准确性：±1.5㎛(3δ)

键合力：10~350N

加热温度：[敏感词]设定温度500℃

晶圆尺寸：8 inch~12 inch

基板尺寸：35 / 48 / 70mm

键合工艺：共晶

设备尺寸：2820(L)x1154(W)x2020(H)

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