COF倒装贴设备

产品类别:半导体自动化生产设备

产品型号:

产品描述:

节拍时间:1.35sec    准确性:±1.5㎛(3δ)    键合力:10~350N    加热温度:最高设定温度500℃    晶圆尺寸:8 inch~12 inch    基板尺寸:35 / 48 / 70mm    键合工艺:共晶    设备尺寸:2820(L)x1154(W)x2020(H)

服务热线:400-630-6556

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节拍时间:1.35sec

准确性:±1.5㎛(3δ)

键合力:10~350N

加热温度:最高设定温度500℃

晶圆尺寸:8 inch~12 inch

基板尺寸:35 / 48 / 70mm

键合工艺:共晶

设备尺寸:2820(L)x1154(W)x2020(H)

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