在电子高技术应用领域中，超大规模的集成电路得到了广泛的重视，其中有些超大规模的集成电路由于其功能庞大，与外部的连线数量最多的多达数百根，在几个平方厘米至几十平方厘米的芯片底面上，有规则地分布着密密麻麻的引线连接点。这些引线多而密的表面贴装器件安装与印制板上组成具有一定功能的应用电路。在这种情况下，器件与印制板的连接点，除周边外侧可见以外其余均无法用肉眼观测到即不可目视焊点。但是在实际的生产实践中各个连接点的质量状况很难做到完美无缺，每个焊点都有存在各种焊接缺陷（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等）的可能性，这将严重影响使用电路的可靠性，如出现桥连缺陷就会使电路无法实现其设计功能甚至根本无法调试。由于这些连接点的不可见性，采用显微、目视、激光红外等检测方法均无能为力，因此要想了解这些电路在焊接后的实际情况，需采用具有穿透非透明物质能力的X射线检查方法来进行检测。X射线具备很强的穿透性，X射线透视图可以清晰的显示焊点厚度，形状及品质的弥补分布，能充分反映出焊点的焊接品质，并能做到定量分析。

   艾兰特研发生产了一款SMT x-ray检测设备FX100：其主要适用于BGA、CSP、Flip Chip检测，PCB板焊接情况，电容、电阻等电子元器件的检测。光管电压100KV,可选配90KV,130KV,160KV；可选平板探测器，图像清晰度最低可达到5um；载物台可360度旋转，并可配360度旋转夹具；可选3D,CT扫描功能，让缺陷无处遁形。

SMT X-ray检测设备FX100

艾兰特科技专业研发、生产X射线透视检测设备，专业为电子技术、汽车航空、电池等行业提供无损检测的解决方案。X射线检测设备既能满足焊点检测的准确性，同时又可以实现信息的及时反馈，为电子高技术企业生产提供了省时、省力、可靠的保障。