X-ray，即X射线。X射线是一种波长极短，能量很大的电磁波，X射线的波长比可见光的波长更短(约在0.001~100纳米，医学上应用的X射线波长约在0.001~0.1纳米之间)，它的光子能量比可见光的光子能量大几万至几十万倍。 X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。其穿透能力的强弱，与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。x射线波长愈短，穿透力就愈大;密度愈低，厚度愈薄，则x射线愈易穿透。 医学上常用作透视检查，工业中用

X光无损探伤仪在铸造行业的应用 现在国内很多压铸行业的铝合金、五金零部件、汽车轮毂等，在压铸过程中内部气孔和内部缩孔问题影响报废的主要因素。 为了保证和提高铸件产品的品质，满足批量生产的要求，更好的检测铸件的内部情况，检测结果就必须做到及时、准确。我公司自主研发产品有微米及纳米级X光管，X射线影像增强器、X-RAY无损透视检测仪，通过设计在检测设备中增加对生产流程的数据采集和监控系统，可以追溯质量不合格产品的生产过程的所有数据，从而分析出造成质量问题的原因，指明了整改的

如何由X-Ray來判断BGA？艾兰特SMT检测系列： 标准BGA: 1，图像1、2处联锡，原因分析：印刷锡膏处有问题，需检测印刷环节；2，图像3，可见锡球周围有锯齿状，原因分析：上锡不够或者炉温回流时间短， 这种大部分会出现虚焊现象；3，图像4，锡膏部分不均匀，回流时间太短，这种大部分出虚焊现象。 1，图示1、 2少锡 ，大部分是印刷环节少印，有可能是植球……