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产品类别：半导体自动化生产设备
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毫无压力地去除环而不损坏卷带 对设备区域无污染 集成激光切割模块，提高生产效率，最大限度地减少裂缝和缺陷 切割和拆除两个工艺步骤可以完全自动执行——节省成本、时间和空间 系统吞吐量为40-60 wph 支撑环下方局部紫外线照射，以降低粘合力 切割性能的综合测量 用于最大限度提高晶圆安全性的机电元件和技术 与主机进行全面的SECS/GEM通信（包括E84）
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毫无压力地去除环而不损坏卷带
对设备区域无污染
集成激光切割模块，提高生产效率，[敏感词]限度地减少裂缝和缺陷
切割和拆除两个工艺步骤可以完全自动执行——节省成本、时间和空间
系统吞吐量为40-60 wph
支撑环下方局部紫外线照射，以降低粘合力
切割性能的综合测量
用于[敏感词]限度提高晶圆安全性的机电元件和技术
与主机进行全面的SECS/GEM通信（包括E84）
晶圆倒片
R2R外观检测
COF倒装贴设备
一体化的 Calotte 装载机
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