欢迎来到深圳市艾兰特科技有限公司

全国服务热线：400-630-6556

深圳市艾兰特科技有限公司

关于艾兰特

产品中心

应用案例

新闻资讯

服务支持

一体化的切割和去TAIKO环

产品类别：半导体自动化生产设备

产品型号：

产品描述：

毫无压力地去除环而不损坏卷带    对设备区域无污染    集成激光切割模块，提高生产效率，最大限度地减少裂缝和缺陷    切割和拆除两个工艺步骤可以完全自动执行——节省成本、时间和空间    系统吞吐量为40-60 wph    支撑环下方局部紫外线照射，以降低粘合力    切割性能的综合测量    用于最大限度提高晶圆安全性的机电元件和技术    与主机进行全面的SECS/GEM通信（包括E84）

服务热线：400-630-6556

在线咨询
立即采购
  • 产品介绍
  • 产品参数
  • X-ray成像

毫无压力地去除环而不损坏卷带

对设备区域无污染

集成激光切割模块，提高生产效率，[敏感词]限度地减少裂缝和缺陷

切割和拆除两个工艺步骤可以完全自动执行——节省成本、时间和空间

系统吞吐量为40-60 wph

支撑环下方局部紫外线照射，以降低粘合力

切割性能的综合测量

用于[敏感词]限度提高晶圆安全性的机电元件和技术

与主机进行全面的SECS/GEM通信（包括E84）

相关产品

全国服务热线

400-630-6556

版权所：深圳市艾兰特科技有限公司  粤ICP备14073693号

地址：深圳市宝安区松岗镇潭头社区广深路段2号厂房2栋三楼B区、3栋3楼

电话：0755-29411968  传真：0755-27330185  E-mail:elt@elt-usa.com

半导体检测设备生产厂家,品牌定制,批发价格,供应哪家好

  • 微信公众号

    微信公众号

  • 手机网站

    手机网站