一体化的切割和去TAIKO环

产品类别:半导体自动化生产设备

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产品描述:

毫无压力地去除环而不损坏卷带    对设备区域无污染    集成激光切割模块,提高生产效率,最大限度地减少裂缝和缺陷    切割和拆除两个工艺步骤可以完全自动执行——节省成本、时间和空间    系统吞吐量为40-60 wph    支撑环下方局部紫外线照射,以降低粘合力    切割性能的综合测量    用于最大限度提高晶圆安全性的机电元件和技术    与主机进行全面的SECS/GEM通信(包括E84)

服务热线:400-630-6556

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毫无压力地去除环而不损坏卷带

对设备区域无污染

集成激光切割模块,提高生产效率,最大限度地减少裂缝和缺陷

切割和拆除两个工艺步骤可以完全自动执行——节省成本、时间和空间

系统吞吐量为40-60 wph

支撑环下方局部紫外线照射,以降低粘合力

切割性能的综合测量

用于最大限度提高晶圆安全性的机电元件和技术

与主机进行全面的SECS/GEM通信(包括E84)

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