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半自切割划片

产品类别：半导体自动化生产设备

产品型号：

产品描述：

•标配12吋陶瓷盘，可选配8吋陶瓷盘。    •标配自动影像识别功能。    •标配NCS （非接触测高）功能。    •选配BBD （刀破损检测）功能。    •选配刀痕检测功能。    •选配多工件切割、在线磨刀、12吋方盘等功能。

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•标配12吋陶瓷盘，可选配8吋陶瓷盘。

•标配自动影像识别功能。

•标配NCS （非接触测高）功能。

•选配BBD （刀破损检测）功能。

•选配刀痕检测功能。

•选配多工件切割、在线磨刀、12吋方盘等功能。

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