半导体检测设备

产品类别:半导体检测设备X-ray

产品型号:HT100L

产品描述:

HT100L适用于封装工艺中的各种半导体封装缺陷的检测。

服务热线:400-630-6556

  • 产品介绍
  • 产品参数
  • X-ray成像

应用范围:
1、LED芯片,LED内部邦定线,LED晶线,CSP,flip chip,COB,QFN,QFP等的检测
2、IC封装,整流桥,电阻,电容等连接件等检测,系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)


产品特点:
1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管,使用寿命长,保养费用低
2、高分辨能力,最小可检测出2um的缺陷
3、尺寸的测量:可以进行2点的距离测量,线与线之间的角度,弧度的测量自动进行计算
4、LED封装气泡率的测定:界限值设定完之后,根据自动计算,可将合格与不合格的产品辨别出来
5、探测器旋转检测,即时从垂直方向不容易发现的缺陷部位 ,也可通过切斜透视检查出来

项目

型号

HT100L

光管

光管类型

封闭管

光管电压

100KV

光管电流

0.15mA

光管聚焦尺寸

2um

冷却方式

风冷

几何放大倍率

300 

平板探测品

像素尺寸

85um

像素矩阵

1536*1536

有效成像面积

130*130

Fps /速率

20

A/D转换位数

16bit

载物台

X轴

410mm

Y轴

430mm

Z轴

300mm

R轴

载物旋转60度

电气控制

控制方式

步进定位

编程方式

教学功能,CNC自动定位

图像检测软件

自动图像过滤功能

成像快,效率高

减少雪花点

自动改善图像品质

智能锐化图像

测量功能

(测量结果生成专业报告形式输出 )

①2点的距离,②曲率,③角度,④根据自动计算矩形,⑤不规则气泡比值

 

分析能力

分析判断①BGA 短路,开路,空洞,一般虚焊等缺陷②QFN ③三极管及IC

 

软件处理能力

 

 

图像反色,锐化,直方图,二值化,3D模拟 从而更好的分析X-RAY图片

保存格式

JPG 、BMP

X-Ray外壳

尺寸

1100* 1285 *1750㎜

重量

1200 kg

电源

供电方式

AC110-230VAC, 50/60Hz

计算机

品牌

工控机

操作系统

Windows 10

显示器

22inch

CPU

I5 @内存4G 硬盘1T

辐射安全标准

符合欧美国际标准

<1uSv/hr

安全门自动互锁保护功能

开启X光时,安全门自动锁定保护

工作环境

温度

0-40 ℃

保修期

一年保修





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          IC邦定                                     LED铜柱                           LED晶圆帖偏                      LED邦定

全国服务热线

400-630-6556

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