半导体检测设备

产品类别:半导体检测设备X-ray

产品型号:HT100L

产品描述:

HT100L适用于封装工艺中的各种半导体封装缺陷的检测。

服务热线:400-630-6556

  • 产品介绍
  • 产品参数
  • X-ray成像

应用范围:
1、LED芯片,LED内部邦定线,LED晶线,CSP,flip chip,COB,QFN,QFP等的检测
2、IC封装,整流桥,电阻,电容等连接件等检测,系统LSI等超细微部分的部合情况(断线、连焊)


产品特点:
1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管,使用寿命长,保养费用低
2、高分辨能力,最小可检测出2um的缺陷
3、尺寸的测量:可以进行2点的距离测量,线与线之间的角度,弧度的测量自动进行计算
4、LED封装气泡率的测定:界限值设定完之后,根据自动计算,可将合格与不合格的产品辨别出来
5、探测器旋转检测,即时从垂直方向不容易发现的缺陷部位 ,也可通过切斜透视检查出来

      项目

                                       型号HT100L

光管

                   光管类型 

封闭管 

                   光管电压 

100kV

                   光管电流

0.15 mA

                  光管聚焦尺寸 

2μm

                    冷却方式 

风冷

                  几何放大倍率

125倍

载物台
配送旋转系统

                      X轴

480mm

                      Y轴 

420mm

                      Z1轴 

300mm

                      Z2轴

300mm

增强屏 

                      视场

2/4inch

                     解析度

110 lp/cm




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          IC邦定                                     LED铜柱                           LED晶圆帖偏                      LED邦定

全国服务热线

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