BGA焊接检测设备

产品类别:电子制造检测X-ray

产品型号:FX100

产品描述:

FX100高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。

服务热线:400-630-6556

  • 产品介绍
  • 产品参数
  • X-ray成像

应用范围:
BGA、CSP、Flip Chip检测,PCB板焊接情况
短路,开路,空洞检测
LED、IC封装检测
电容、电阻等元器件的检测
一些金属器件的内部探伤
锂电池、电热管、精密器部探伤结构

产品特点

1.光管电压100KV,可选配90KV,130KV,160KV
2.可选平板探测器,图像清晰度最低可达到5um
3.载物台可360度旋转,并可配360度旋转夹具

4.可选3D,CT扫描功能


项目

型号FX100

光管

光管类型

封闭管 

光管电压 

100Kv

光管电流

0.15mA

光管聚焦尺寸 

5μm

冷却方式 

风冷

几何放大倍率

125倍

载物台 

X轴

340mm

Y轴 

330mm

Z轴 

200mm

平板探测器像素尺寸
85um
像素矩阵1536*1536mm
有效成像面积130*130mm
空间分辨率5.8lp/mm
AD转换位数16Bit

QQ截图20200417144953.png

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