BGA焊接检测设备

产品类别:电子制造检测X-ray

产品型号:FX100

产品描述:

FX100高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。

服务热线:400-630-6556

  • 产品介绍
  • 产品参数
  • X-ray成像

应用范围:
BGA、CSP、Flip Chip检测,PCB板焊接情况
短路,开路,空洞检测
电容、电阻等元器件的检测


产品特点

1.光管电压100KV,可选配90KV,130KV,160KV
2.可选平板探测器,图像清晰度最低可达到5um
3.载物台配360度旋转夹具。



光管

光管类型

封闭管

光管电压

100KV

光管电流

0.15mA

光管聚焦尺寸

5um

冷却方式

风冷

几何放大倍率

125 倍

平板探测品

像素尺寸

85um

像素矩阵

1536*1536

有效成像面积

130*130

Fps /速率

20

A/D转换位数

16bit

载物台

X轴

340mm

Y轴

330mm

Z轴

300mm

R轴

夹具360度

电气控制

控制方式

步进定位

编程方式

教学功能,CNC自动定位

图像检测软件

自动图像过滤功能

成像快,效率高

减少雪花点

自动改善图像品质

智能锐化图像

测量功能

(测量结果生成专业报告形式输出 )

①2点的距离,②曲率,③角度,④根据自动计算矩形,⑤不规则气泡比值

 

分析能力

分析判断①BGA 短路,开路,空洞,一般虚焊等缺陷②QFN ③三极管及IC

 

软件处理能力

 

 

图像反色,锐化,直方图,二值化,3D模拟 从而更好的分析X-RAY图片

保存格式

JPG 、BMP

X-Ray外壳

尺寸

850* 800㎜ *1750㎜

重量

700 kg

电源

供电方式

AC110-230VAC, 50/60Hz

计算机

品牌

工控机

操作系统

Windows 7

显示器

22inch

CPU

I5 @内存4G 硬盘1T

辐射安全标准

符合欧美国际标准

<1uSv/hr

安全门自动互锁保护功能

开启X光时,安全门自动锁定保护

工作环境

温度

0-40 ℃

保修期

一年保修


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全国服务热线

400-630-6556

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