X-RAY 无损检测仪-SMT行业的应用

2019-03-20

X-RAY 无损检测仪-SMT行业的应用

SMT行业分析及应用范围:

BGA,PCBA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)

系统LSI等超细微部分的部合情况(断线,连焊)
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SMT工艺缺陷介绍
(1)BGA PCBA空洞,气泡。产生原因:锡膏搅拌不均匀,锡膏熔融时生成了气体

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气泡检测流程

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2)BGA PCBA 连锡,偏位。产生原因:连锡可能印刷锡膏处有问题,需检查印刷环节,偏位可能是贴装时没有对中



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3)BGA PCBA 冷焊,虚焊,少球。产生原因:大部是印刷时出的问题



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