x-ray检测技术在LED芯片/器件封装缺陷检测中的应用

2021-12-09

近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产业的巨大市场,催生出了成千上万家LED封装企业,使我国成为国际上LED封装的第一产量大国。但随之而来的问题是,行业内LED封装产量质量参差不齐的现象也成为了LED照明产业不容小觑的成长阻力因素。若LED封装的废品/次品率为0.1%,则全国每年亿万只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品,造成近亿元的直接经济损失。

20210402083942724.jpg

从LED的封装工艺过程看,在芯片的扩片、备胶、点晶环节,有可能对芯片造成损伤,对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中,则有可能产生芯片错位、内电极接触不良,或者外电极引线虚焊或焊接应力,芯片错位影响输出光场的分布及效率,而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中,则可能产生气泡、热应力,对LED的输出光效产生影响。因此可知,在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量,需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测,已将次品/废品控制在最低限度。

7.png

由于LED芯片/器件的小型、精细及复杂特性,常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测,而采用x-ray检测技术不破坏茶农整体结构就能观察到内部缺陷,是很有必要的检测手段。对于制造商而言,找到可靠且安全的方法以确保产品安全,提高产品质量非常重要。艾兰特科技有限公司成立于2008年,是一家集研发,生产,销售为一体的专业X射线设备制造企业,艾兰特科技专门从事用于LED芯片、器件封装的X射线检测设备的开发和生产。艾兰特科技的X射线检查设备已在实际检查中得到广泛认可,设备可以针对不同的目标客户进行定制,非标设备可以根据客户要求进行定制。

全国服务热线

400-630-6556

版权所:深圳市艾兰特科技有限公司  粤ICP备14073693号

地址:深圳市宝安区松岗镇潭头社区广深路段2号厂房2栋三楼B区、3栋3楼

电话:0755-29411968  传真:0755-27330185  E-mail:elt@elt-usa.com

半导体检测设备生产厂家,品牌定制,批发价格,供应哪家好

  • 微信公众号

    微信公众号

  • 手机网站

    手机网站