2026年3月25日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会规模达10万平方米，汇聚超1,000家电子制造前沿企业，聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来，呈现电子产业全链创新。

艾兰特科技（展位号：E5642）携电子制造领域全系列工业AI智能检测设备亮相展会。

在当前电子制造产业中，高集成度、微型化以及高功率密度已成为不可逆转的技术趋势，尤其在汽车电子、新能源和半导体封测领域，制造工艺的复杂度对检测的精度和效率提出了近乎苛刻的要求。

本次展会现场展出的MVX-800、MirXT-160等多款重磅产品备受瞩目，艾兰特科技在应对复杂封装与极速生产线时的协同能力，揭示工业CT检测技术通过维度进阶与系统集成，保障产业链的品质底线。

• 针对PCBA(SMT、DIP)BGA、IC、QFN、CSP、IGBT及各类电极、电源模组、5G基础设施/模块和车载电气元件等精密元件无损在线3D检测。

• 独有的3D/CT重构算法;

• 2-4秒/FOV的扫描速度，实现产线全检，满足高节拍生产需求;

• 投影张数和分辨率可灵活组合选择，满足不同场景的检查;

• 专为晶片技术、SMT、精密半导体检测设计，通过三维无损扫描与高精度断层成像，精准捕捉晶圆凸块桥接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等关键缺陷。

• 设备细节分辨率≤1μm，多模式取像（2D、2.5D、锥束CT、平面CT），破解高端制造领域微米级检测难题。

• 应用于检测PCB板、SMT组装、IC封装、BGA、CSP、半导体等电子元器件的焊接缺陷检测。

• 搭载自研软件与新一代图像算法，穿透力强、成像清晰，360°全方位检测，轻松完成爬锡高度、连锡、虚焊等封装与内部结构缺陷的检测。