由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可助一臂之力。

 
   X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片表面，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

   芯片是一种较为精密的电子元器件，对其进行质量检测的设备精度要求较高，此款X-ray无损检测设备HT300在电子电路行业检测多年，是一款性能稳定，功能强大的检测设备。广泛应用于PCB板、SMT、LED、半导体元器件和铸件加工等行业。

    X-ray检测设备HT300满足客户对工件检测的各种运动要求，同时可以根据客户需求，配置100KV光管及CT软件，大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray检测系统，实现三维重建CT功能。自动图像过滤，成像快，效率高，输入角度值自动旋转到需要的角度，精密步进移载定位及旋转机构，检测角度任意调整，保证取图质量及检测精度。

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