近几年,随着通信、计算机、消费电子等产业的发展,印刷电路板(PCB)行业也快速发展起来。据资料统计,全球PCB的产值约占电子元器件总产值的18%,2001年全球PCB产值达460亿美元。国内近几年的PCB产业更是迅猛发展,2003年我国印刷电路板产值501亿元人民币,同比增长32.40%,产值超越美国跃居全球第二位。2005年我国PCB产值则突破868亿元,2006年更是超过了日本,产值、产量均居世界[敏感词]位,成为名副其实的PCB产业[敏感词]生产大国。
印刷电路板(PCB)作为电子工业中最基础和最活跃的产业之一,发展迅速,并且随着半导体设计和制造技术的日益发展,印刷电路板也朝着超薄型、高密度、多层数、高性能等发现发展。目前,印刷电路板的设计、加工水平已达到0.2-0.3mm(孔径),0.15-0.12mm(线条宽度和间距),层数已经达到46层(富士公司)甚至更多,可以说印刷电路板的高技术和高复杂性已经达到一个相当高的水平,但在取得高速发展的同时,PCB行业也面临着巨大的挑战,那就是PCB的质量问题。目前的印刷电路板的质量情况不容乐观,因为印刷电路板品质的好坏,取决于印刷电路板上每根线条、每个孔品质的好坏,而一块板上数以千计的线条和孔中任意一个发生过细、过粗、残缺、粘连、断开、错位等质量问题,都会影响最终产品质量,或导致产生废品。电路板的层数越多,问题越突出,造成的废品率越高。
由于电路板在生产过程中受许多不确定因素的影响如原材料、设备稳定性、温度、环境以及人为的错误操作等,造成缺陷是很难避免的,因此,一种高效、高速、高精度的印刷电路板缺陷自动检测设备已成为PCB行业的迫切需要。为解决这一难题工厂的技术工人想出了各种各样的方法:用人工检测,用AOI电路板虚焊检测,用电磁振动电路板虚焊检测,效果均不尽人意。常规的测试测量技术分析往往只能获得产品表面的信息,难以提供完整的内部信息。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段,可以实现在不破坏产品的前提下,检测出肉眼不可见缺陷,反映产品的内部信息,可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障,降低废品率。
艾兰特科技电路板虚焊检测设备-HT300:是一款满足客户对工件检测的各种运动要求,同时可以根据客户需求,配置130KV光管及CT软件,大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray检测系统,实现三维重建CT功能。自动图像过滤,成像快,效率高,输入角度值自动旋转到需要的角度,精密步进移载定位及旋转机构,检测角度任意调整,高达1000倍几何放大倍率,高清晰实时影像、强大的分析测量工具,自动测算焊点气泡空洞比率。及时有效的发现电子行业电路板虚焊问题。
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