近年来,随着通信、计算机和消费电子产业的快速发展,印刷电路板行业呈现出持续快速增长的趋势,已成为全球电子信息产业和电子元器件制造业中最活跃的行业之一。当今日益成熟的半导体设计和制造技术,以及电子产品多功能、小型化、轻量化的发展要求,都推动着PCB向高密度、多层、高性能方向发展。x射线检测仪实现了PCB板的透视,解决了BGA、CSP等元器件的封装质量控制问题。那么X射线检测技术有什么优势呢?
X射线检测技术的优势是:
(1)工艺缺陷的大范围覆盖
自动X射线检测技术对过程缺陷的覆盖率高达97%,同时可以观察到其他检测方法无法可靠检测到的缺陷。
(2)非接触无损内部检测
自动X射线检测技术测试覆盖率高,可以检查肉眼和在线测试(ICT)无法检查的地方。
(3)分层检测是可能的,效率更高。
x射线可以穿透PCB板的基板材料,因此可以同时检测双层板或多层板,各层缺陷一目了然,大大提高了光学检测效率。
高性能、高复杂、高质量PCB的生产不仅要使用优良的原材料,拥有先进的生产工艺、设备和先进的管理模式,还要有完整的技术质量保证体系和先进的检测设备。艾兰特科技研发生产的X射线检测仪HT300满足客户对工件检测的各种运动要求,大容量高分辨率高放大倍率,自动图像过滤,成像快、效率高,检测角度可任意调整,保证取图质量及检测精度。
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