使用X-RAY检测PCB板是否存在虚焊

2022-07-29

虚焊空焊是PCB板最为常见的一种线路故障,是指焊件表面没有充分的渡上锡层,焊件之间没有被锡牢固,造成锡剥落的现象,一般有以下几种原因产生: 1.生产过程中,生产工艺不当(如锡量较少,焊点不稳,焊球点含有气泡等等),造成时通时不通的情况; 2.生产设备在长期使用过程中,出现老化,从而影响焊点的牢固性。

那么X-ray检测设备如何判断是否虚焊呢?

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X-RAY检测设备中有一个核心部件,那就是X光管。这个光管主要产生X射线,通过X射线的原理,它可以透过工件对检测体的内部进行观察。X-RAY检测设备利用X光管作为射线源发射X光穿透PCB印刷电路板,平板探测器再接收影像,最后软件进行成像显示。通过自动分析软件检测图像,可以直接确定被测图像的缺陷。智能化识别与X射线设备的结合,提高了检测图像的质量。所以X-ray检测设备在整个制造业中的地位越来越重要,因为它能判断检测对象的优劣和质量的效果。

PCB虚焊检测使用X-RAY检测设备较为稳妥,X-RAY检测设备在检测虚焊的同时依旧可以检测其他PCB缺陷,例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见的缺陷。

PCB电路板缺陷检测的设备推荐:

艾兰特科技生产的x-ray检测设备非常适合检测PCB焊点。它的X射线检查有高清图像,并有分析缺陷的功能(例如:开路,短路,焊锡丢失等)。还有足够的放大倍率,使生产商可以轻松查看详细的产品缺陷,以满足当前和将来的需求。

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