x-ray检测在LED芯片、器件封装缺陷检测中的应用

2022-08-12

LED(Light-emitTIng diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示:焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%~30%,在国内,由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占不合格总数的40%以上。从使用角度分析,LED封装过程中产生的缺陷,虽然使用初期并不影响其光电性能,但在以后的使用过程中会逐渐暴露出来并导致器件失效。在LED的某些应用领域,如高精密航天器材,其潜在的缺陷比那些立即出现致命性失效的缺陷危害更大。因此,如何在封装过程中实现对LED芯片的检测、阻断存在缺陷的LED进入后序封装工序,从而降低生产成本、提高产品的质量、避免使用存在缺陷的LED造成重大损失就成为LED封装行业急需解决的难题。

262144608888422490.jpg

从LED的封装工艺过程看,在芯片的扩片、备胶、点晶环节,有可能对芯片造成损伤,对LED的所有光、电特性产生影响;而在支架的固晶、压焊过程中,则有可能产生芯片错位、内电极接触不良,或者外电极引线虚焊或焊接应力,芯片错位影响输出光场的分布及效率,而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻;在灌胶、环氧固化工艺中,则可能产生气泡、热应力,对LED的输出光效产生影响。

因此可知,在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量,需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测,以将次品、废品控制在最低限度。由于LED芯片/器件封装的小型、精细及复杂特性,常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测,而采用x-ray检测技术不破坏茶农整体结构就能观察内部缺陷,是很有必要的检测手段。

演示文稿1_01.jpg

艾兰特科技一直以来致力于X-ray智能检测装备的制造,其自主研发的型号为HT300L的 X-ray检测设备具有易操作、软件人性化设计,高度系统可用性等特点。在LED封装工艺环节中使用该设备,能有效对LED芯片损伤、错位、器件虚焊及其他内部缺陷进行无损检测,是提高封装水平、保证封装质量与控制的一个重要手段。该设备还特别适用于SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、陶瓷制品、光伏行业、航空组件等特殊行业检测。

全国服务热线

400-630-6556

版权所:深圳市艾兰特科技有限公司  粤ICP备14073693号

地址:深圳市宝安区松岗镇潭头社区广深路段2号厂房2栋三楼B区、3栋3楼

电话:0755-29411968  传真:0755-27330185  E-mail:elt@elt-usa.com

半导体检测设备生产厂家,品牌定制,批发价格,供应哪家好

  • 微信公众号

    微信公众号

  • 手机网站

    手机网站