x-ray检测设备检查焊点中的空洞

2022-09-27

随着电子技术的发展,用户对电子产品要求的进一步提高,电子产品朝小型化、多功能化方向发展;这就要求电子元件朝着小型化、密集与高集成化发展。BGA具备上述条件,所以被广泛地应用,特别是高端电子产品。

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BGA元件进行焊接时,会不可避免的产生空洞;空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性与寿命;所以必须控制空洞现象的产生。在焊锡连接的质量标准中,空洞对质量起决定性的作用,尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到25平方厘米,控制空洞中封闭气体的变化很困难。常见的结果是,留在焊锡中的空洞大小和位置不一样,从传热方面讲,空洞可能会导致模块功能失常,甚至在正常运行时会造成损坏。因此,在生产过程中质量控制是绝对必要的。


目前,在焊接工艺完成之后,很少有机会发现空洞。在生产过程中,即使进行百分之百的测试,对测试技术的选择也是受到限制的。对于电子组件上的焊点分析,X射线检测技术已经得到证明是有效的,并已经在在线生产中广泛用于质量控制。X射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化,所以这就需要更好的X-Ray 检测设备来保障产品组件小型化检测的需求。

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