X-RAY检测设备检查BGA焊点中的空洞

2022-11-23

随着SMT产业的飞速发展,装配密度越来越高,组件越来越小,PCB基板层数的增加对SMT制造工艺提出了新的挑战。随着新工艺的引入和新工艺的研究与开发,对BGA器件提出了更高的要求。

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BGA元件进行焊接时,会不可避免的产生空洞;空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性与寿命;所以必须控制空洞现象的产生。在焊爆连接的质量标准中,空洞对质量起决定性的作用,尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到25平方厘米,控制空洞中封闭气体的变化很困难。常见的结果是,留在焊锡中的空洞大小和位置不一样。从传热方面讲,空洞可能会导致模块功能失常,甚至在正常运行时会造成损坏。因此,在生产过程中质量控制是绝对必要的。

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艾兰特科技研发生产的X-ray检测设备在SMT行业中已经广泛应用于检测BGA的气泡大小、空洞率、最大气泡尺寸。X射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏,对半导体封装元器件内部结构物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等难题都能够得出很好的解释,满足高端电子器件制造技术上的检测需求,帮助改进生产工艺技术,很大程度提升了合格率。


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