X-RAY 无损检测仪-SMT行业的应用
SMT行业分析及应用范围:
BGA,PCBA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)
系统LSI等超细微部分的部合情况(断线,连焊)
SMT工艺缺陷介绍
(1)BGA PCBA空洞,气泡。产生原因:锡膏搅拌不均匀,锡膏熔融时生成了气体
气泡检测流程
2)BGA PCBA 连锡,偏位。产生原因:连锡可能印刷锡膏处有问题,需检查印刷环节,偏位可能是贴装时没有对中
3)BGA PCBA 冷焊,虚焊,少球。产生原因:大部是印刷时出的问题
全国服务热线
版权所:深圳市艾兰特科技有限公司 粤ICP备14073693号
地址:深圳市宝安区松岗镇潭头社区广深路段2号厂房2栋三楼B区、3栋3楼
电话:0755-29411968 传真:0755-27330185 E-mail:elt@elt-usa.com
半导体检测设备生产厂家,品牌定制,批发价格,供应哪家好
微信公众号
手机网站