X-RAY 无损检测仪-SMT行业的应用

2019-03-20

X-RAY 无损检测仪-SMT行业的应用

SMT行业分析及应用范围:

BGA,PCBA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等)

系统LSI等超细微部分的部合情况(断线,连焊)
image.pngimage.pngimage.png

SMT工艺缺陷介绍
(1)BGA PCBA空洞,气泡。产生原因:锡膏搅拌不均匀,锡膏熔融时生成了气体

image.pngimage.pngimage.pngimage.png

气泡检测流程

image.png          image.png


2)BGA PCBA 连锡,偏位。产生原因:连锡可能印刷锡膏处有问题,需检查印刷环节,偏位可能是贴装时没有对中



image.pngimage.png


3)BGA PCBA 冷焊,虚焊,少球。产生原因:大部是印刷时出的问题



image.pngimage.png

全国服务热线

400-630-6556

版权所:深圳市艾兰特科技有限公司  粤ICP备14073693号

地址:深圳市宝安区松岗镇潭头社区广深路段2号厂房2栋三楼B区、3栋3楼

电话:0755-29411968  传真:0755-27330185  E-mail:elt@elt-usa.com

半导体检测设备生产厂家,品牌定制,批发价格,供应哪家好

  • 微信公众号

    微信公众号

  • 手机网站

    手机网站