发光二极管(LightEmitting Diode,LED)，是一种半导体发光元件。LED具有使用寿命长、功耗低、环保等诸多优点，在指示和显示领域得到了广泛的应用。随着大功率白光LED出光率的不断提高，LED照明成为可能，因此，LED亦被誉为“第四代照明光源” 。在国内，由于受到设备和产量的双重限制，多数生产厂家采用人工焊接的方法，封装过程中因焊接系统不合格而导致次品的比例占40%以上。因此，对LED封装过程中焊接质量进行检测是非常必要的。

    LED芯片封装过程中缺陷多种多样，以污染物焊接、重复焊接、焊点损伤变形、焊接引线弓丝角度不合适最为常见。它们主要是由生产工艺控制不严格，焊点未焊接在有效区域内，生产环境洁净度不高等原因引起的。这些焊接缺陷可能会导致接触电阻增加，焊接牢固度下降，甚至还会造成正负电极短路，从而降低元件的可靠性。而X射线检测技术的方法不仅可以不破坏元件本身的结构，还能很直观很清晰的显示出焊点缺陷，其测试过程简便，结果明显。

X-ray检测图

X射线检测设备HT300L是艾兰特为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。 该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件，具备[敏感词]的检测效果。适用于LED芯片，LED内部邦定线，LED晶线、半导体、封装元器件、电子连接器模 组检测、光伏行业等行业的检测。        
  其主要特点为：  

▼配置有免维护的密封管型微焦点X射线管，使用寿命长，保养费用低

▼高分辨能力，最小可检测出2um的缺陷  

▼尺寸的测量：可以进行2点的距离测量，线与线之间的角度，弧度的测量自动进行计算  

▼LED封装气泡率的测定：界限值设定完之后，根据自动计算，可将合格与不合格的产品辨别出来  

▼探测器旋转检测，即使从垂直方向不容易发现的缺陷部位，也可通过倾斜透视检查出来