产品中心
Product Center
设备功能
u该设备主要应用于检测 BGA 、chip 件；镍片检测金属片与 FPC 焊接部位,计算气泡百分比例、尺寸，面积测量，分析少锡、虚焊等产品内部缺陷的检测。
产品特点
u轨道式在线检测
u自动检测分析良品和不良品
u支持定制接入MES/ERP系统
u控制[敏感词]，CNC编程自动定位
客户案例
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