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产品类别:电子制造检测X-ray
产品型号:HT100
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功能特点:
应用于检测PCB板、SMT组装、IC封装、BGA、半导体等电子元器件的焊接缺陷检测;
载物台正负60°倾斜检测、CNC编程自动定位、实时导航成像;
一键导航定位操作,可快速跟踪和定位检测点;
具备HDR图像增强功能,BGA空洞比率等测量工具;
设备六个面均以钢+铅+钢结构设计,隔离辐射;
检测效果:
设备参数:
项目
型号
技术参数
X射线源
光管类型
封闭管
光管电压
90KV
光管电流
200uA
焦点尺寸
5um
平板探测器
有效成像面积
130*130mm
像素矩阵
1536*1536 Pixels
A/D转换
16bit
运动控制系统
运动控制
键盘、鼠标
X轴
400mm
Y轴
450mm
Z轴
300mm
R轴
载物台正负60°倾斜
[敏感词]承重
10KG
注:以上信息仅代表一般描述和特征,可能会随着技术进步和设备升级而发生变化,具体参数以最终协议为准。
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