3D CT x-ray检测系统

产品类别:电子制造检测X-ray

产品型号:MirXT-160

产品描述:


                

服务热线:400-630-6556

  • 产品介绍
  • 产品参数
  • X-ray成像
  • 功能特点:

    3D X-RAY检测系统MirXT-160专为晶片技术、SMT、封装检测、半导体及实验室应用量身定制。

    可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测,还可用于SMT焊接分析,3D断层CT扫描系统(平面CT+锥束CT)。

    多角度图像跟踪系统,几何放大倍率高达2100X;

    六轴联动360°任意视角检测,CNC编程定位检测;

  • 检测效果:

    文字文稿1_01(1).png

  • 设备参数:

  • 系统放大倍率和分辨率

    几何放大倍率

    2100x

    总放大倍率

    >23000X

    细节分辨率

    可达0.35微米

    亚微米X射线管

    亚微米X射线管

    开放式微米管、透射管头、170度辐射角、准直功能

    [敏感词]管电压

    160KV

    [敏感词]功率

    20W

    无毒载体钨靶,并可旋转以多次使用

    真空系统

    无油式低真空泵+涡轮分子真空泵

    平板探测器

    探测器

    1536*1536pixel

    硬件选项

    操控平台

    X光自动导航系统,可实现内部外部导航

    总体结构

    高精度抗震动、5轴同步驱动

    [敏感词]検测范围

    410mm×410mm

    [敏感词]工件尺寸/重量

    510mm×510mm/5kg

    探测器wnw三角视图旋转

    可调视角70°,n×360°

    倾斜/旋转装置

    倾斜70°和旋转n×360° ,[敏感词]工件重量为5kg

  • 注:以上信息仅代表一般描述和特征,可能会随着技术进步和设备升级而发生变化,具体参数以最终协议为准。


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