半导体检测设备

产品类别:半导体检测设备X-ray

产品型号:HT100L

产品描述:

HT100L适用于封装工艺中的各种半导体封装缺陷的检测。

服务热线:400-630-6556

  • 产品介绍
  • 产品参数
  • X-ray成像

  • 功能特点:

    应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件、IC、BGA、CSP、倒装芯片的X-ray检测;

    高分辨率FPD获高质量图像,最小可检测出2um的缺陷;

    CNC编程自动定位、小开角45°倾斜检测;

    实时导航成像,HDR图像增强功能;

    尺寸、面积、角度、曲率等测量工具;

  • 检测效果:

    文字文稿1_01.png

  • 设备参数:

  • 项目

    型号

    技术参数

    X射线源

    光管类型

    封闭管

    光管电压

    100KV

    光管电流

    0.15mA

    焦点尺寸

    2um

    平板探测器

    有效成像面积

    130*130mm

    像素矩阵

    1536*1536 Pixels

    A/D转换

    16bit

    运动控制系统

    (配送旋转夹具)

    运动控制

    键盘、鼠标

    X轴

    400mm

    Y轴

    450mm

    Z轴

    200mm

    R轴

    45°倾斜

    载物台承重

    10KG

  • 注:以上信息仅代表一般描述和特征,可能会随着技术进步和设备升级而发生变化,具体参数以最终协议为准。

项目

型号

HT100L

光管

光管类型

封闭管

光管电压

100KV

光管电流

0.15mA

细节分辨率

2um

冷却方式

风冷

几何放大倍率

300 

平板探测品

像素尺寸

85um

像素矩阵

1536*1536

有效成像面积

130*130

Fps /速率

20

A/D转换位数

16bit

载物台

X轴

410mm

Y轴

430mm

Z轴

300mm

R轴

载物旋转60度

电气控制

控制方式

步进定位

编程方式

教学功能,CNC自动定位

图像检测软件

自动图像过滤功能

成像快,效率高

减少雪花点

自动改善图像品质

智能锐化图像

测量功能

(测量结果生成专业报告形式输出 )

①2点的距离,②曲率,③角度,④根据自动计算矩形,⑤不规则气泡比值

 

分析能力

分析判断①BGA 短路,开路,空洞,一般虚焊等缺陷②QFN ③三极管及IC

 

软件处理能力

 

 

图像反色,锐化,直方图,二值化,3D模拟 从而更好的分析X-RAY图片

保存格式

JPG 、BMP

X-Ray外壳

尺寸

1100* 1285 *1750㎜

重量

1200 kg

电源

供电方式

AC110-230VAC, 50/60Hz

计算机

品牌

工控机

操作系统

Windows 10

显示器

22inch

CPU

I5 @内存4G 硬盘1T

辐射安全标准

符合欧美国际标准

<1uSv/hr

安全门自动互锁保护功能

开启X光时,安全门自动锁定保护

工作环境

温度

0-40 ℃

保修期

一年保修





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          IC邦定                                     LED铜柱                           LED晶圆帖偏                      LED邦定

全国服务热线

400-630-6556

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